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分类：政经

发布于 2019年7月21日

　　随着智能手机的发展，半导体工艺也在不断迭代更新，从28nm、16nm，到现在的10nm、7nm，更先进的制程工艺，也带来了更快的处理速度。近期有外媒报道称，台积电的5nm制程工艺在第一季度已经进入风险生产阶段，预计将在明年上半年实现量产，届时我们就会看到一大批采用5nm工艺的芯片。

　　根据目前得到的消息来看，首款5nm工艺芯片大概率为苹果的A系列处理器，那么根据时间推算，明年秋季发布的A14芯片很有可能采用5nm工艺。此前苹果的A12仿生芯片就是首批采用7nm工艺的芯片，那么A14芯片能为新iPhone带来哪些提升，相当值得期待。

　　当然，目前台积电的主力产能还在7nm工艺，这也是为了满足不断增长的市场需求。台积电方面表示，得益于5G智能手机与5G基站对芯片的旺盛需求，今年下半年的芯片产量将继续增长，公司将积极扩充7nm与5nm产能，预计下半年业务将比上半年表现更好。

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分类：政经

发布于 2019年7月20日

　　7月19日，据上海证券交易所披露，360金融发行的互联网消费金融ABS产品——“天风证券-360金融2期资产支持专项计划”于上交所正式挂牌。此次ABS发行，是第一季度360金融获得上交所和深交所共计100亿的储架发行额度的一部分，本期发行规模10亿元。

　　据了解，“天风证券-360金融2期资产支持专项计划” 的基础资产为向通过360借条申请并风控审核通过的借款人所发放的个人消费贷款，其中优先A级占比83%，获AAA评级。

　　事实上，进入2019年，消费金融ABS市场并不平静。由于场内ABS门槛高、监管严，获准“入场”的企业也不多。随着某些头部机构在一季度消费金融ABS发行规模的断崖式下跌，整个消费金融ABS市场都出现了下行。

　　“由于消费金融的行业特殊性，消费金融类的ABS也一直受着较为严格的监管，通常只有经营规范、资产表现良好的消费金融产品能在ABS市场亮相”此次ABS项目承销商天风证券副总裁王琳晶表示。

　　360金融资金部负责人向雷锋网AI金融评论表示，“对360金融而言，本次ABS发行代表着融资方式的拓展，有助于形成多元化的资金渠道。”最新财报显示，360金融79%的资金来源于金融机构;一季度，获沪、深交易所各批50亿储架ABS。

　　公开资料显示，360金融孵化于中国最大的互联网安全公司360，依托360集团6亿PC用户流量支持和10亿移动用户群基础，切入金融科技市场。

　　公司目前在AI大数据方面的布局，除了发展数据智能技术赋能金融和电商业务，也将自身的用户、流量和技术优势布局在全场景中，目前在流量端已经接入了脉脉、e袋洗、嘀嗒出行等多元生态合作伙伴，在资金端也已与国有银行、股份制银行、城商行、持牌消费金融公司、信托公司等机构建立广泛深入的合作。

　　在AI技术研发方面，360金融将人工智能技术和360多年沉淀的互联网安全技术创新性地用于资产质量的提升，自主研发了Argus智能风控引擎。截至2019年3月31日，360金融的M3+逾期率为0.94%，其中由于欺诈造成的坏账率仅为0.2%。